1.石英晶振中重要的是石英晶片，在石英晶片的制作工藝中首先要對(duì)石英晶體原材料進(jìn)行切割研磨處理，其中一道很重要的工序就是定角，由于石英片的取向不同，其壓電特性、強(qiáng)度特性、彈性特性就有所不同，那么用它來(lái)制作的石英晶振的性能也就不一樣。首先我們要在石英晶棒上面進(jìn)行打磨、切割。切割出該頻點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的石英晶片，（這里面要注意的是，石英晶片與頻點(diǎn)是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。）這時(shí)候的切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差。
2.鍍銀：為了提高工作精度，所以要在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀。
3.點(diǎn)膠：要在基座上面用銀膠（導(dǎo)電膠）固定，這個(gè)時(shí)候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。
4.測(cè)試：這時(shí)候配合測(cè)試設(shè)備，就可以測(cè)量石英晶振的輸出頻率了，在測(cè)試的時(shí)候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào)，以提高工作精度。
5.封焊：如果是無(wú)源晶振的話(huà)，就可以充滿(mǎn)氮?dú)饷芊饬?。而有源晶振，則還需加起振芯片，然后氮?dú)饷芊狻?br/>6.密封性檢查：檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。分為粗檢漏和細(xì)檢漏
7.粗檢漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象（壓差方式）
細(xì)檢漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象（壓He方式）
8.老化及模擬回流焊：對(duì)產(chǎn)品加以高溫長(zhǎng)時(shí)間老化，釋放應(yīng)力以及模擬客戶(hù)試用環(huán)境，暴露制造缺陷，以提高出貨產(chǎn)品的可靠性。
9.打標(biāo)：利用Laser在晶振在晶振外殼打上標(biāo)記，如型號(hào)、額定頻率等，以區(qū)分不同的產(chǎn)品。
10.測(cè)試包裝：對(duì)成品進(jìn)行電性能指標(biāo)測(cè)試，剔除不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量